標準二合一SIM卡夾的默認值和操作說明:
1.采用折疊雙層式，體積小，節省空間。采用國際標準卡座。
集成電路卡和符合ISO7816標準的卡。
支架上有四顆彈珠和塑料彈片。
摩擦式，插拔次數15萬次以上。(節省一個SIM卡夾空間)；
2.同方向插拔，操作方便；
3.性能穩定，
SIM卡夾與SIM卡接觸不良。仔細IC卡座制造觀察卡座的特性，筆記本sim卡座思考結構造成的故障。有些卡和手機的連接結構過于復雜，或者彈性觸點凹陷氧化，會造成接觸不良故障。
SIM卡夾與基板的焊接條件:
豎立ic卡座手工焊接:30瓦以下:350攝氏度以下沉板式sim卡座不到三秒或270攝氏度以下不到五秒。
回流焊:265℃30秒內。
波峰焊:10秒260℃。
輔助焊接條件:
產品結構無防護設計，大IC卡座排名牛換sim卡座需避免使用水溶性助焊劑；
SIM卡座為貼片封裝，焊接前不要對端子施加壓力，以免松動、變形、焊點電特性變差；
次焊接恢復正常溫度后，請進行兩次回流操作；
避免焊劑流入限制區域，造成缺陷；
禁止組合產品超出預設的固定力值運行。